cadence小疑点！
cadence小问题！弱弱的问！
请教cadence画原理图时需要导入封装，我的主要芯片的封装都是自己通过向导做的
但是电容电阻这些封装应该不用自己做吧
我按照《cadence高速电路板设计与仿真》的介绍填上LED，但是生成网表后放置元件时报错
说找不到电容的封装
请问怎么解决这个问题
刚学cadence，大家不要向我扔砖头、西红柿、茄子啥的！
谢啦！！
------解决方案--------------------
画原理图时候的电容电阻的Footprint也应该要写对吧，不然导入网表会有错的吧
------解决方案--------------------
LZ肯定用的是第一方方式调网表，那个是需要填写好FOOTPRINT的。
做散热焊盘的时候要在Shape symbol模块里面去，然后设置好外径，内径，角度，连接角宽度等即可。
------解决方案--------------------
《cadence高速电路板设计与仿真》就有讲热风焊盘的做法，基本上如6楼所说，如果是正片，不用做热焊盘
------解决方案--------------------
三种可能原因
1.楼主的电容电阻是没有写封装，
2.你写的封装名字和实际的名字对不上，
3.你自己的库里面没有这种封装
请教cadence画原理图时需要导入封装，我的主要芯片的封装都是自己通过向导做的
但是电容电阻这些封装应该不用自己做吧
我按照《cadence高速电路板设计与仿真》的介绍填上LED，但是生成网表后放置元件时报错
说找不到电容的封装
请问怎么解决这个问题
刚学cadence，大家不要向我扔砖头、西红柿、茄子啥的！
谢啦！！
------解决方案--------------------
画原理图时候的电容电阻的Footprint也应该要写对吧，不然导入网表会有错的吧
------解决方案--------------------
LZ肯定用的是第一方方式调网表，那个是需要填写好FOOTPRINT的。
做散热焊盘的时候要在Shape symbol模块里面去，然后设置好外径，内径，角度，连接角宽度等即可。
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《cadence高速电路板设计与仿真》就有讲热风焊盘的做法，基本上如6楼所说，如果是正片，不用做热焊盘
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三种可能原因
1.楼主的电容电阻是没有写封装，
2.你写的封装名字和实际的名字对不上，
3.你自己的库里面没有这种封装