领势mr7350路由器性能如何? 领势mr7350拆解图文测评

LINKSYS MR7350降到了399元，很多朋友要求拆机测评，这就来了。

它的外包装比较紧凑：

打开包装：

拿出机身和配件：

有CD光盘。。

电源输出规格12V/2A。不错！实测待机功率5.8W，不高

机身正面：

机身背面的接口面板：

五个千兆网口，一WAN四LAN，（现时多数无线路由器是四个网口）。每个网口均有指示灯，可以识别状态和速率，一目了然。还有一个USB3.0接口。

通过网线连接它的LAN口读写插在USB3.0上的移动硬盘，测出MR7350的USB3.0速度如下：

读取速度满千兆，达到113MB/秒，而写入速度也有109MB/秒。这速度非常不错呀！很适合做轻度NAS。

机身底部有好多散热孔，还有两个挂孔：

这款机身热量不明显，摸上去只是温温的。

标签：

前面板的LOGO下方是LED指示灯：

整个背面遍布了许许多多的贴片小元件：

这里有一颗闪存芯片，型号是MX30UF2G18AC-XKI，容量256MB。

（上图左下角位置，有一个SPI空盘位。方便刷机吗？）

回到主板正面。

这主板尺寸在2x2mimo的双频无线路由器里面是算大的：18cmx11.6cm。

想拆开散热器时才发现，，，，咦，焊接在主板上的呀。

每一片散热器均用了两个针脚焊接固定。

在不久之前呢，拆交换机也因为这种设计而没有拆开，于是买了口径大一些的吸锡嘴回来备用：

我把电动吸锡器换成上图右边的吸嘴。虽然刚好可以套进针脚但吸不干净，可能吸力变弱了。

吸来又吸去，折腾了一小时拆不动。

然后用手动吸锡器就好一些，但还是吸不干净，最后不得不一边熔锡一边用力扯开散热器。又经历好一小时终于搞定了。拆出来之后，把四个孔吸干净，方便一会安装回去。

发现第一根针脚都连了一个贴片电阻，应该是电阻吧。

增加难度的是中间的一层粘性好高的导热垫：

总算是移动散热器了：

拿走屏蔽罩：

先看CPU型号吧。

MR7350的CPU型号是IPQ6000，商品页写的参数是四核1.2GHz。A53架构，L2缓存512KB，集成单核1.5GHz 12线程NPU。集成2.4G和5GHz 无线基带，支持2T2R。

CPU左下方有一颗内存芯片，型号是华邦W634GU6NB-11，容量512MB。

CPU右上方有一颗五口千兆PHY芯片，型号是QC8075。

MP5496是电源管理芯片。

无线射频电路如下：

QCN5052是5G  RF芯片，支持2x2mimo，在80MHz频宽下最高速率1201Mbps，不等于你任何设备连接它的5G都是这个速率，无线不能一厢情愿。

QCN5022是2.4G RF芯片，支持2x2mimo，在40MHz频宽下最高速率574Mbps，不等于你任何设备连接它的2.4G都是这个速率，无线是要两情相悦，讲求匹配。

放大电路，看看FEM是什么型号：

2.4G FEM芯片是SKY85340-11，是一颗中高功率芯片；

5G FEM芯片是SKY85755-11，也是一颗中高功率芯片。

SKY5755-11的参数如下：

Integrated 802.11ax,5 GHz PA,LNA with bypass,and T/Rswitch

Fully-matched input and output

Integrated logarithmic power detector and directional coupler

Transmit gain: 32 dB

Receive gain: 14 dB

Output power:

MCS11,+18 dBm,–43 dB EVM

MCS9,+20.5 dBm,–35 dB EVM

MCS7,+22.5 dBm,–30 dB EVM

Small QFN (16-pin,3 x 3 mm) package(MSL3,260 °C per JEDEC J-STD-020)

2.4G和5G通过下图红框里的双工器进行合路输出，接到双频天线上。所以只需要两根天线就可以了。

LED指示灯附近有一颗蓝牙芯片，型号是CSR8811。

电源输入电路：

至此MR7350就拆机完成了，拆完之后把散热器焊回去，焊接最简单了。

MR7350各芯片型号汇总图如下：

最后拿手机在楼下D点测速看看。

把MR7350放在下图中的“WIFI”位置，跑到楼下D点位置用三台手机测5G速度，信道44，宽带是电信500兆。（地区里面选择美国。）

结果如下：

对于AX1800的机型来说。两台wifi6的速度还算可以。

用电铬铁拆散热器时，食指打滑碰到铬铁头上了，印出来了长4.28mm宽1.67mm大小的水泡。。。。现在还隐隐作痛。

399元的这台MR7350，做工和用料都挺好的。最突出的优点 是USB3.0，读写都达到了110MB/秒，采用同样CPU和无线芯片的329元的360V6，它的USB口读写速度是33MB/秒和25MB/秒。400元以内有USB3.0接口的WIFI6很少，如果有此需求的，这款MR7350现在399元是不错的选择；买两三台来mesh组网也不错，IPQ6000性能不弱；如果你手里已经有了vleop系列，也可以买它来升级换代。

以上就是领势mr7350拆解图文测评全部过程，希望大家喜欢，请继续关注。

拆开外壳：

看见有两散热器分别粘在两片屏蔽罩上方：

双频天线，接口可拆：

USB3.0接口有金属屏蔽罩：

折下天线，把主板翻过来看背面：

底壳有一片垫铝板。

主板底部有2个比较大的金属屏蔽罩：

打开屏蔽罩：

主板中间位置有一片黑色的胶布，不知有什么作用，撕掉之后，底下也没啥芯片呀。