QFN封装的散热引脚怎么设计
问题描述：
QFN封装中建的散热引脚怎么设计，有的人说直接打几个过孔，有的说不用画，有的说利用PAD DESIGN设计一个焊盘在上面打几个孔？到底该怎么设计呢？求帮助，求用cadence 设计QFN封装的具体步骤
答
1：一定要画
2：批量产品，机器焊接，这个焊盘需要打几个孔，一般是我们常用的0.3mm的孔就行，看封装，还可以再小一点。这几个孔可以均匀分布在这个焊盘下面，这些孔也是散热的途径。
3：要是手工焊接，产品打样，有些人就将这个地方打一个大孔，有的能到5mm的孔。主要是不打这个孔手工很难焊也很难拆。
4：板子背面，也要大面积填充散热的铜皮。
5：看功率有些电源芯片，在芯片正反面周围都需要预留大面积的散热铜皮。
6：这东西可以借助CAD工具去做QFN的库，最后手动编辑下中间的焊盘。
答
就是一个散热的焊盘，直接做成一个单独的焊盘，在PCB上把网络改成GND，打孔就可以